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【48812】复旦大学研制半导体性光刻胶全画幅标准芯片集成 2700 万个有机晶体管并互连
来源:米乐体育官方下载地址 发布时间:2024-07-10 10:05:09IT之家 7 月 8 日音讯,IT之家从复旦大学高分子科学系得悉,该校研讨团队规划了一种新式半导体性光刻胶,使用光刻技能在全画幅标准芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并完成了互连,集成度到达特大规划集成度(ultra-large-scale integration,ULSI)水平。
2024 年 7 月 4 日,该效果以《根据光伏纳米单元的高功能大规划集成有机光电晶体管》为题发表于《天然・纳米技能》。
芯片集成度可大致分为小规划集成度 (SSI)、中规划集成度 (MSI)、大规划集成度 (LSI)、超大规划集成度 (VLSI) 和特大规划集成度 (ULSI),此前,有机芯片的制作办法最重要的包括丝网印刷、喷墨打印、真空蒸镀、光刻加工等,集成度一般只能到达大规划集成度 (LSI) 水平。
光刻胶又称为光致抗蚀剂,在芯片制作中扮演着要害人物,通过曝光、显影等进程能够将所需求的微细图形从掩模板转移到待加工基片上,是一种光刻工艺的根底资料。
复旦团队规划了一种由光引发剂、交联单体、导电高分子组成的新式功用光刻胶。光交联后形成了纳米标准的互穿网络结构,兼具杰出的半导体功能、光刻加工功能和工艺稳定性。该光刻胶不仅能完成亚微米量级特征标准图画的牢靠制作,并且该图画自身便是一种半导体,然后简化了芯片制作工艺。
光刻制作的有机晶体管互连阵列包括 4500×6000 个像素,集成密度到达 3.1×106单元每平方厘米,即在全画幅标准芯片上集成了 2700 万个器材,到达特大规划集成度 (ULSI),其光呼应度到达 6.8×106安培每瓦特,高密度阵列能够转移到柔性衬底上,完成了仿生视网膜使用。
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